深度分析iPhone7 PP_1V0_SMPS5短路烧基带原因
这几天，手机维修行业最热门话题莫过于7代PP_1V0_SMPS5短路烧基带了。
烧基带的问题已经好长一段时间了，行业内技术大神很多，维修方法早已传遍，“防”的方法有飞线，“治”的方法有电击、并电阻等(当然很多是治不好的)，甚至有研究改识别电阻成工程版的。
“防”法：
“治”法：
究其原因，是93脚接地断开了，恰好今天店里有一台7，马上找工程师拍了个图给我。看到没？左下角的2个已经掉了。为了方便阅读理解，再对照点位图看下吧，都是接地点。
这里不评论谁家好坏，其实都没错，但是不够完美。要我说，把这四个点都连起来，也多不了多少成本，0.5cm的铜线值多少钱！如果不嫌麻烦，主板上每条线路都来一条加强，那就双保险了。
那么，为什么接地脚掉了，会导致烧基带呢？网络分析文章也有，但没有深入分析的，我也来班门弄斧一回，尝试更深层次的挖掘原理。以下内容由我和抓波大神阿林老师协作完成。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
首先，我们来看下7代基带电源（为了便于理解，截图经过精简）。截图中左边输入有VDD_S2~VDD_S5、VDD_L1~VDD_L9，这里的S表示SMPS开关电源，L表示LDO低压线性稳压。右边输出有VREG_S*、VSW_S*、VREG_L*，VREG是电压调节，SW就是平常说的相位脚（会电路维修的都知道）,*数字表示第几路。
看下开关电源中关于SW的英文解释吧，看不懂的自行百度/谷歌翻译：This pin is connected to the buck-switching node,close to the upper MOSFET’s source. It is the float-ing return for the upper MOSFET drive signal. It is also used to monitor the switched voltage to prevent turn-on of the lower MOSFET until the voltage is below ~1 V。
就算看不懂，你也应该看到了MOSFET，对，就是MOS管。手机中的电源芯片，不同于电脑，由于高集成度，不得不把基础元件都集成到内部，仅把储能电感电容置于外部。
为了便于理解，我找了一个相似的电源芯片。同样我把多余的东西都去掉了。
解释下引脚的定义：
PVDD：功率电源输入，供给输出的开关管（电流大）
LX：相位脚。内部功率MOSFET开关输出。此引脚连接到输出电感
FB：反馈，电压要稳定，闭环控制不可少，固定电压输出方式的直接接到输出端，通俗点来说就是让电源芯片知道实际输出多少，是否符合电源芯片的要求。
PGND：功率输出地（电流大）
GND：模拟信号地
看下内部结构，找一下集成的MOS管吧
这个框图中，PGND和GND是分开的。如果PGND开路，下管无法形成放电回路，功率电感只进行充电动作，没放电动作，输出电压将升高，由于FB存在，模块关闭上管，电路进入保护状态。
如果GND和PGND同时开路（就是上面图中掉焊盘了的情况），模块不工作，上管G为低电平，由于上管是P管，G为低电平时候，SD导通，S级接PVDD，D输出PVDD电平，会造成后面的电路电压过高而损坏。
再看看手机电路中的S5模块：
电路超级简洁，输入电压来自PP_VDD_MAIN，93脚GND_S5：注意这个GND包含两个功能：1模拟地；2功率地；
当GND_S5完全断开后，VSW_S5电压将持续等于PP_VDD_MAIN,造成后面的基带芯片电压过高烧坏。原来只能承受1V左右的模块，施加一个4V多的电压，不坏才怪
说了这么多，我们来做个实验吧
（为了便于操作，我没有选择手机主板。以下结果仅供参考，可能苹果电源芯片内部设计更严密，但总体是相符的，有兴趣的可以自行实验）
找一片含RT8105的板，挖掉2脚和5脚的接地
焊上芯片，飞入供电3.3V
然后从芯片的接地脚飞出一根线，用于手动接地（图中红细线）
接地状态下，芯片正常输出1.5V电压
当我把接地线断开后，输出电压瞬间变成了3.3V而后变为0，好兴奋！可恶，居然忘记抓波拍照。那么再来一次吧，抓个好波。悲剧来了，芯片烧掉了，变成持续输出3.3V
第一个芯片，英勇牺牲了，围观的有一大波学员，这芯片也太脆弱了，这么多人围观就顶不住了？换！
这次做好了准备抓波，嘿嘿！怎么回事？2.*V？持续？又特么挂了？
没有接地时正常输出1.5V，不接地时输出2.4V
| 相关下载 |
据日经亚洲获悉，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone5G 基带。按照 iPhone 系列的命名规律，2023 详情>>
苹果从iPhone 7开始混用高通、Intel基带，iPhone XS到iPhone 11这两代则是全系Intel。不过，从iPhone 12开始，由于对5G的刚需加之苹果高通“握手言和”，iPhone重详情>>
除了小刘海、A15、内存起步容量等例行升级外， iPhone 13 Pro的一大核心变化就是搭载的基带从去年的高通X55升级到X60（骁龙888同款）。这是否意味着信号会变好呢？ 真详情>>
9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2， 全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元 （约 465.84 亿元人民币）。 报告指出，2详情>>
今天高通公司宣布，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑，双方成功展示了中国5G毫米波部署所要求的重要特性。 此次测试采用 搭载旗舰级骁龙X65 的智能手机形态的测详情>>
苹果回归高通基带、华为手机业务受阻，这些因素，让高通在全球基带市场的占比创下新高。 来自Strategy Analytics的统计显示，今年一季度，基带市场规模增加27%，达到74亿美详情>>
6 月 4 日消息 几个月前，外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在开发一款代号为 SM8450 'Waipio 的芯片，将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。 现在详情>>
毫无疑问，苹果正在继续提升iPhone信号的问题，而接下来的新机将会继续采用高通基带。 据DigiTimes报道， 苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的骁龙X60 5G调制解调器，三详情>>
2020年，5G在全球加速部署普及；2021年，5G将进入一个新的时代。 日前，高通正式发布了第四代5G基带“骁龙X65”，并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62&rd详情>>
Strategy Analytics 手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020 年 Q3 基带市场追踪，5G 推动收益创历史新高》指出，2020 年 Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益 同比强劲详情>>
在今年的秋季发布会上，苹果正式公布了自研 ARM 芯片详情>>
从最新的报道来看，苹果打算把iPhone关键的通讯元器件部分全部实现自研，包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等。 上周有消息称，苹果硬件高级副总裁已经通知员工，公司开详情>>
2019 年 4 月，苹果宣布与高通和解，同时结束了与 Intel详情>>
尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。 目前苹果已经成功详情>>
尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。 目前苹果已经成功打详情>>
一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，名字不是按惯例延续下来的骁龙875，而是全新的“骁龙888”！ 骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造详情>>
虽然收购了Intel的基带业务，但苹果距离吃透并推出自研产品似乎还有相当长的路要走，何况之前Intel基带口碑也挺一般。 此前的公开文件显示，苹果和高通和解后签署了长达详情>>
在 iFixit 分享了 iPhone 12 Pro 的详细拆解之后，一份新报告又分析了该机的物料清单。 Fomalhaut 指出，iPhone 12 Pro 的硬件成本约 406 美元，较 999.99 美元的零售价有详情>>
如果你还担心iPhone 12的信号问题，那么可以基本放心了，应该比上一代要稳是没跑的了。 虽然正式开卖前无法开机，但一些国内经销商可以对已经到货的iPhone 12进行深度剖详情>>
1.十年前她是学霸，班花，而我只是一个被老师批评的学渣。我鼓气了勇气向她表白，那封情书确出现在了班主任的桌上，我退学，她毕业。直到昨天晚上，我坐在办公室，周围簇拥详情>>
今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选，下半年还会有骁龙865 Plus，再往后就要骁龙875了，预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题，骁龙875的价格恐怕又要涨了，传闻详情>>
我们都知道苹果在新iPhone的基带选择上都比较落后，一般都要比竞争对手落后一代，不过这次可能要不同了？ 据最新消息称，苹果芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）本月开始出货2020详情>>
5G iPhone将采用骁龙X60基带 6月19日早间消息，据中国台湾媒体DigiTimes报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2详情>>
今日疫情数字 6 月 18 日 0 时至 24 时，北京新增报告本地确诊病例 25 例、疑似病例 2 例、无症状感染者 2 例。无新增报告境外输入新冠肺炎确诊病例、疑似病例和无症状感染详情>>
AMD要做手机处理器了吗，至少外媒Slashleaks给出的报道是这样的。从外媒给出的报道看，这是一款来自于AMD的全新产品——AMD Ryzen C7属于移动平台的产品，基于ARM最详情>>
苹果、高通双方签订了为期多年的产品供应合同。 日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问道和苹果得关系，他表示， 现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快详情>>
外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。 爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片详情>>
原标题：高通骁龙 875 首次曝光：5nm 工艺，X60 5G 基带，Adreno 660 GPU IT之家5月6日消息 外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯详情>>
![[互动]海格通信：北斗三号高精度基带和射频芯片已在产品中开始应用](http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/a_auto,c_cut,x_0,y_0,w_625,h_625/images/20190708/2181b288ecf6489d992f77d5c56cdb0f.png)
原标题：[互动]海格通信：北斗三号高精度基带和射频芯片已在产品中开始应用 全景网4月13日讯 海格通信(002465)周一在全景网互动平台表示,公司自主研详情>>
原标题：联发科天玑1000性能强悍 为何销量败给了外挂基带的骁龙865？ 眼下，小米10系列已经上市销售，一大波骁龙865旗舰即将发布。据不完全统计，2月份还会详情>>
原标题：5G手机哪家强？2019主流5G手机基带性能大横评 5G商用已经半年之久了，你用上5G了吗？去年底各大厂商给我们带来了一大堆5G手机，那么他们的5G性能表详情>>
原标题：2020迎来电子行业投资盛宴！基带、存储、射频前端芯片需求猛增【附下载】| 智东西内参 复盘即将过去的 2019，电子行业经历了年初的估值修复、详情>>
原标题：冷静后5G手机热度降了，基带阉割 5G套餐昂贵？ 从去年 年底5G的热度就已经非常高了，今年更是感觉整个手机行业都脱离不了5G一词，确实啊在大量的营详情>>
原标题：高通骁龙765/765G正式发布：集成x52 基带，明年第一季度面世 IT之家12月5日消息 昨天，高通亮相了全新的骁龙765和骁龙765G 5G SoC，今天高通正式公详情>>
原标题：高通新旗舰“姗姗来迟”，竟意外未集成5G基带 （观察者网讯 文/吕栋 编辑/尹哲） 高通新旗舰终于姗姗来迟。当地时间12月3日，高通在夏威夷举行的详情>>
原标题：高通骁龙865正式发布：搭载X55基带，支持8K视频 IT之家12月4日消息 在介绍完骁龙765处理器之后，高通开始介绍骁龙865旗舰处理器。 高通表示，骁龙详情>>
原标题：苹果2020年或将使用高通基带，信号问题有望解决 图片来源：视觉中国 记者 | 周伊雪 编辑 | 1 11月27日，据外媒消息，2020年的新iPhone将会详情>>
原标题：展讯楚庆：基带芯片市场再无新席位！移动副总谈5G建设三大难 智东西（公众号：zhidxcom） 文 | 轩窗 智东西11月12日报道，本月1日中国三大运营商正式上详情>>
原标题：高通将于12月初发布骁龙865，集成5G基带 11月11日消息，高通骁龙技术峰会将于12月3日至12月5日在夏威夷举办，届时会推出新一代旗舰SoC骁龙865。详情>>
原标题：下代iPhone基带曝光，终于用回高通 游戏网 详情>>
