最新：苹iPhone13mini组装代工订单富士康夺得

　　在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过 50% ，三星拿下了 20% 多的份额，先进工艺也能追着台积电跑， 5nm 工艺也代工了麒麟 888 。然而最近的消详情>>

　　6月23日消息，据国外媒体报道，韩国芯片制造商SK海力士已开始招聘经验丰富的代工工人，以加强其代工业务，该公司要求新工人需在8英寸代工厂工作超过五年。 　　自2020年下半详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。　　外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处详情>>

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但还是难以满足强劲的需求，汽车芯片、智能手机处理器、家电芯片等，目前依旧供不应求，急需扩大产能，以增加供应。　　英文媒体详情>>

　　据国外媒体报道，在4月21日凌晨的发布会上，苹果公司推出了iMac、iPad Pro、紫色iPhone 12等新品，其中新iPad Pro不仅搭载了苹果为Mac自研的芯片M1，12.9英寸还采用了mini-LE详情>>

　　宏碁（Acer）刚刚宣布与业内领先的闪存存储制造商百微（BIWIN）达成了一项合作协议，后者将帮助该公司向中美客户推广 Acer 品牌的消费级内存和存储产品。 显然，这项合作结合了 详情>>

　　4月16日消息，据国外媒体报道，全球性汽车芯片供应紧张目前仍在持续，但在关键时期，瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在3月21日却发生火灾，多条生产线受到了影响，其中三分之二详情>>

　　据国外媒体报道，去年下半年就传出了芯片代工商产能紧张的消息，最初是8英寸晶圆，随后又扩展到了12英寸晶圆，由于产能紧张，难以满足强劲的需求，DB HiTek、联华电子等多家芯片详情>>

　　Intel迎来了新CEO，对于他来说要解决的问题不少，而这位新官也是给出了绝提的措施。　　在Intel公司的一次大会上， 基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯详情>>

　　高通使用骁龙888取代传言的“骁龙875”可以说出乎不少人预料，不过木已成舟，接下来的问题就是，下一代骁龙怎么叫呢？　　据媒体报道， 目前暂时的定名是骁龙895，且详情>>

　　近段时间以来，国产车“一哥”，吉利汽车的大动作不断，刚宣布与百度达成战略合作关系，一同造车之后，吉利又牵手富士康，跨入汽车代工生产行业。　　日前，我们于吉利官详情>>

　　此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制详情>>

　　尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。　　有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以详情>>

　　TrendFroce 曾预测，全球晶圆代工市场有望在 2020 年达成 23.7% 的同比增长（至 846 亿美元），创下过去十年来的最高水平。 当时这家分析公司给出的理由是，COVID-19 引发了原详情>>

早报导读 苹果增加明年 Q1 iPhone 12 系列代工订单 花呗调整年轻用户额度 新浪股东通过与 NEW WAVE 的合并协议和计划 华为发布 nova8 系列和 MateBook D 14/15 2021 realm详情>>

　　经历了漫长的车市寒冬，国内又有一大批老牌国产车倒下，国内汽车行业强者愈强，弱者愈弱，马太效应明显。 而曾经国产摩托车中的一哥，力帆汽车也成为了倒下阵营中的一位。 　详情>>

2020年还剩下一个月，不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了，台积电依然是无可争议的第一，反倒是联电挤下了 GF 格芯成为第三。 根据集邦科技旗下的拓墣详情>>

12 月 1 日，2020 高通骁龙技术峰会如期举行。大会首详情>>

　　在名义制程上，Intel已经落后于台积电和三星，后者早已开始5nm的代工。对于Intel来说，尽管自信技术更先进，可也必须解决当下产品的交付问题。　　爆料人Komachi_Ensaka挖掘详情>>

高通的骁龙 888 5G 平台刷屏了，不论 CPU 还是 GPU 、 AI 提升都很大， 制程工艺也升级到了 5nm 。只不过高通在发布会上对 5nm 工艺的代工厂一直闭口不提详情>>

　　刚刚新鲜出炉的骁龙888 5G SoC终于用上了5nm工艺，但与苹果A14、华为麒麟9000不同的是，这次负责代工的是三星。　　按照高通的说法，此次选择三星是因为从技术、成本、功能详情>>

　　据国外媒体报道，亚马逊等科技巨头都在加大自主研发芯片的力度，以更好的适应云计算、人工智能等业务的发展，韩国电信运营商SK电讯也推出了自研AI芯片SAPEON X220。 　　SK详情>>

　　11 月 27 日消息，据英文媒体报道，芯片代工商今年的业绩普遍向好，台积电今年前 10 个月的营收同比均有明显上涨，12 英寸晶圆代工商的产能紧张，8 英寸晶圆厂也处在满负荷运营详情>>

　　在上证e互动平台上，有投资者提问：“中芯四季度8吋晶圆代工是否进行调价？相关生产是否有收到美国商务部限制影响？”等问题。 　　中芯国际回复称，现有客户订单将详情>>

　　11 月 26 日消息，在上证 e 互动平台上，有投资者提问：“中芯四季度 8 吋晶圆代工是否进行调价？相关生产是否有收到美国商务部限制影响？”等问题。 　　中芯国际回详情>>

　　据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。　　业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和详情>>

　　据国外媒体报道，基于Arm架构，采用台积电5nm工艺制造的苹果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的发布会上推出，也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro详情>>

【TechWeb】11月21日消息，据国外媒体报道，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1，已经推出，一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。 苹果首款自研Mac详情>>

　　据国外媒体报道，在 11 月 11 日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引详情>>

　　据国外媒体报道，在此前报道中，产业链人士曾多次提到，由于产能紧张，8英寸晶圆代工商在考虑提高晶圆代工报价。 　　而从外媒最新的报道来看，考虑上调代工报价的，不只是8英寸详情>>

　　报道称，苹果与富士康的伙伴关系正在遭到侵蚀。 　　尽管苹果仍在保持增长，但是富士康却因为低利润陷入挣扎。为此，富士康采取了一系列 “策略”来提高其利润。详情>>

　　据国外媒体报道，苹果研发、台积电代工的A14仿生处理器，已用于苹果新推出的iPhone 12系列智能手机和iPad Air，苹果芯片研发的重点也就将转向A15系列，以用于明年推出的新iPh详情>>

　　三星可能又和高通达成了协议，因为除了代工骁龙875之外，这家韩国厂商还将代工骁龙750。 高通在不久前公布了这款新的芯片组，它的定位比骁龙765略低，同时还将提供集成的5G调详情>>

　　据报道，台积电总裁魏哲家日前参加活动时表示，台积电对世界最大的创新贡献是晶圆代工商业模式。 　　魏哲家称，除持续在技术与制造上创新，台积电最大创新贡献，就是创办人张详情>>

Intel CEO 司睿博在之前的财报会议上提到， Intel 考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂， 之后有报道称台积电会拿下 6nm GPU 订单 。不过 Intel 对外包这事并不着详情>>

　　据国外媒体报道，高通下一代高端智能手机处理器，将全部由三星电子代工，采用5nm工艺。 　　高通的下一代智能手机处理器，预计会命名为骁龙875，计划在今年12月份推出，将是高通详情>>

　　据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒称苹果自研GPU将在明年下半年推出，而最新的报道显示，这一苹果自研GPU将由台积电采用5nm工艺代工。 　　外媒的报道显示，苹果自研GPU代详情>>

　　作者： 钱童心 　　立讯精细（002475.SZ）上周末发表收买纬创正在中国年夜陆的两家工场。周一收盘后，立讯精细股价一度下跌近7%，不外随后震荡上行，当日开盘微涨0.96%，报55.69元详情>>